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上海建工中標(biāo)上海金橋春宇地塊項(xiàng)目

2023年09月14日16:42   來源：西本資訊
摘要：上海建工集團(tuán)股份有限公司、上海建工智慧營造有限公司聯(lián)合體中標(biāo)上海金橋春宇地塊項(xiàng)目（除樁基工程），中標(biāo)金額59.78億元。

近日，上海建工集團(tuán)股份有限公司、上海建工智慧營造有限公司聯(lián)合體中標(biāo)上海金橋春宇地塊項(xiàng)目（除樁基工程），中標(biāo)金額59.78億元。

金橋春宇地塊項(xiàng)目（除樁基工程）建設(shè)內(nèi)容包括高330m辦公及酒店塔樓（塔樓部分）1幢、高200米住宅樓1幢、辦公及塔樓（裙房部分）、商業(yè)裙房及地下室共5個(gè)單體。本地塊總建筑面積324464平方米，其中地上建筑面積225244平方米，地下建筑面積99220平方米。另有結(jié)建工程：21-02公共綠地地下方地下室（地下4層）22169平方米，規(guī)劃橫六路（與21A-01美亞地塊之間的市政道路）下方地下室（地下4層）10350平方米。金橋副中心核心區(qū)廣橋路（金寬路-金藏路）新建工程建設(shè)內(nèi)容包括新建道路、排水工程等道路附屬設(shè)施工程。道路長約166米，道路紅線寬度16米。

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